自今年32nm制程工艺Clarkdale平台就要正式发布以来，各大主板厂商相继推出H55/H57产品，而二三线厂商也紧随其后，使主板的市场的竞争更加激烈。冠盟 GMIH55-3G主板秉承着福伦斯科技“"以品质为依托，以服务创佳绩”的行销理念，以扎实的用料与工艺为H55的消费者们带来了更多的选择。

冠盟GMIH55-3G主板

冠盟GMIH55-3G主板供电设计

    冠盟 GMIH55-3G主板采用较小的Micro-ATX板型；而使用的LGA1156针脚可支持酷睿 i3/i5/i7系列处理器；CPU供电部分采用4+1+1相供电设计，搭配全固态电容以及全封闭电感，为个平台的稳定运行增加了保障。

PCI插槽    

    冠盟GMIH55-3G主板PCI扩展部分拥有1条PCI-E x16 2.0插槽，1条PCI-E 1X插槽以及2条PCI插槽，扩展性还是不错的。

  
内存插槽和SATA接口

    4条做工不错的DIMM内存插槽，两相供电使内存运行更加稳定，支持双通道DDR3内存规格。而且内存插槽采用间隔设计，利于内存的散热。磁盘接口除了提供6个SATA2.0接口外还提供1个IDE接口，提高了主板对旧设备的兼容性。

I/O接口    

    冠盟GMIH55-3G主板I/O接口部分设计丰富，尤其是视频数输出接口：VGA/DVI/HDMI，一应具全。常规的PS/2键鼠接口同样保留，还提供了S/PDIF同轴光纤音频接口以及e-SATA接口，另外4个USB接口也能基本满足用户的日常需求。

编辑点评：

    冠盟GMIH55-3G主板功能强大，搭载最新平台酷睿i3，酷睿i5均可，适合主流装机用户的上佳选择。

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